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半导体晶圆承载件：浙江依恩超洁净化学镀镍助力芯片精密制造半导体制造对环境洁净度与材料纯度要求近乎苛刻。浙江依恩表面技术有限责任公司专为半导体行业开发超洁净化学镀镍加工工艺，应用于晶圆承载盘（Wafer Carrier）、测试探针台及真空腔体部件，确保依恩化学镀镍磷层零颗粒、低析出、非磁性。 |
