金属化学镀镍是一种化学镀皮的方法，它在许多领域都有很重要的用途，比如在电子行业，制造业和汽车工业中。本文将详细介绍金属化学镀镍的工艺和原理。
一、金属化学镀镍的工艺
1.基本原理
金属化学镀镍是通过一种电化学反应在基材表面从水中的化学溶液中沉积金属镍，作为一种防腐蚀处理方法。镀微米级或零点几微米厚度的金属镍可以通过多种方法达到，其中最常用的是使用电化学方法来固定这一层薄膜。
金属化学镀镍的工作原理基于电解液中含有可以被还原的镍离子的事实。当这些离子在电极表面还原时，它们与材料表面的活性氧的氧分子反应，从而形成了一个结合在表面上的镀层。
2.简单原理说明
在金属化学镀镍的过程中，主要通过两种基本步骤来实现镀层的形成，如下：
第一步： 准备表面
在这一步骤中，首先必须准备一个有助于金属镀层形成的表面。大多数情况下，使用一种清洗剂来清洁物体表面，并除去金属表面附着物如灰尘和油脂。这一步骤确保了金属化学镀镍过程中形成的金属镍涂层与物体表面能够紧密结合并保持稳定。
第二步：金属化学镀镍
当表面准备完毕时，开始进行金属镀层的形成。这个步骤中需要将一个含有镍离子的化学溶液倒入一个反应器中，同时把被镀物品的表面放入该溶液中。此时，通过一个电极，在镀液中放入电流，离子便会与电极上的活性氧分子生成反应，从而形成金属颗粒的团块沉积在材料表面，形成了薄层。
以上两种步骤可以通过钴、铜、银、锡等金属进行切换和组合，可以形成各种丰富的，具有多种颜色和性质的复合镀层。
3.优缺点
相对于其他工艺方式，金属化学镀镍具有以下优点：完成表面镀层需要的时间更短，对一些性能要求更高和形状更复杂的物体进行镀层较为容易，能够在不损害基材物理特性的同时进行优秀的抗腐蚀处理，最重要的是可以形成高腐蚀性区域、高温区域和高电阻性区域的涂层。
然而，金属化学镀镍也存在一些缺点：尽管使用镍到表面上的镀层会具有优良的抗腐蚀性，它仍然是有缺点的，因为这样的镀层内部存在氢脆问题。这种镀层只适用于表面镀层，因为在深部区域形成镀层会相对较困难。有时在制造过程中也面临着成本与工艺参数的权衡问题。
二、金属化学镀镍的原理
1.电化学反应原理
金属化学镀镍所使用的化学物质中含有一种化学物质是一种镍盐，Ni2 ，通常是硫酸镍或氯化镍。这种镍离子以电解液形式存储在一个电化学反应池中，其中一个电极是金属镍电极。在反应池中，有两个反应发生，一个是钝化反应，另一个则是电化学反应。这些反应可用下列相应的方程式描述：
此处有方程式无法展示，请参阅原文。
值得注意的是，重要的化学物质在这里是镍离子，因为到电极表面的离子在质子和电子的共同作用下反应释放，从而导致金属形成。
2.镀层性质
金属化学镀镍所形成的金属层通过典型的氢还原反应形成，因此总是会有氢在表面贡献。这意味着金属化学镀镍反应不仅仅用于金属的形成，还用于电解质中氢气的排放。
铜镍合金的镀层表面通常具有一定的光度和美观度，并且这些特性是可以确保其产品能够经受来自腐蚀的不可避免的攻击。这种特殊的化学表面处理可以形成一层膜，这一层膜通常是铜和镍的混合物。
总的来说，金属化学镀镍是一种实用，广泛应用的表面处理方式，用于保护电子器件和金属组件。了解这种工艺的基本步骤和原理非常有益处，以便在实际应用中使用。
